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Layouten von Leiterplatten

Layouten von Leiterplatten

Für unsere Kunden fertigen wir Kleinserien direkt vor Ort. Wir übernehmen auch gerne das layouten der Leiterkarten auf Basis ihre Schaltplanvorgabe oder unterstützen Sie bei Ihrem Design mit unserem techn. Knowhow.
SpiroExpand EVNP Ausdehnungsgefäß für Pufferheizsysteme

SpiroExpand EVNP Ausdehnungsgefäß für Pufferheizsysteme

Sicherheitsausdehnungsgefäß mit geflanschter, austauschbarer Vollmembran, speziell für geschlossene Pufferheizungsanlagen mit einem P max. 3 bar / T max. 70°C. Passenden Wartungseinheit E50307. Geprüft gemäß der Druckgeräterichtlinie 2014/68/EU. Max. Temperatur des Systems ohne/mit Zwischengefäß: 90/110 °C. Max. Temperatur an der Verbindungsstelle: 70 °C. Max. Arbeitsdruck: 3 bar.
SpiroExpand EVC Kompaktes Ausdehnungsgefäß

SpiroExpand EVC Kompaktes Ausdehnungsgefäß

Sicherheitsausdehnungsgefäß mit geflanschter, austauschbarer Vollmembran für Anschluss mit einer Wartungseinheit, die im Lieferumfang enthalten ist. Für geschlossene Warmwasser-, Heizungs-, Klima- und Kühlsysteme mit einem P max. 3 bar / T max. 70°C
SpiroExpand EVN Ausdehnungsgefäß

SpiroExpand EVN Ausdehnungsgefäß

Sicherheitsausdehnungsgefäß mit nicht austauschbarer Vollmembran, für geschlossene Warmwasser-, Heizungs-, Klima- und Kühlwassersysteme mit einem P max. 3 bar / T max. 70°C. Passenden Wartungseinheit E50110. Geprüft gemäß der Druckgeräterichtlinie 2014/68/EU. Max. Temperatur des Systems ohne/mit Zwischengefäß: 90/110 °C. Max. Temperatur an der Verbindungsstelle: 70 °C. Max. Arbeitsdruck: 3 bar. Zulässiges Systemmedium: Wasser oder Wasser/Glykol-Gemisch. Einzigartige 5-Jahres-Garantiezeit.